采购公告

公告编号：DZXYGG202505270012

一、采购项目基本情况

采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司

采购项目编号：DZCGXY202505270008

采购项目名称：润鹏2025年foup项目采购

采购内容或范围：PC 材质Foup1300颗，COP材质Foup250颗

二、供应商资格要求

1. 资格:1.资格要求：无
2.业绩要求：2020年1月至今，在中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售25slot FOUP具有3家及以上的业绩并且每家业绩大于等于5000个。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：允许
5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；
（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6.其他要求：1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表），
2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章）

三、采购文件的获取

采购文件在注册后查看发布，不再另行线下提供纸质采购文件，凡有意参与者请自行登录注册后查看查看和下载采购文件。

四、响应文件的提交

响应文件提交/报价截止： 2025-06-01 08:00:00 （北京，若有变化另行通知）

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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