算金额：44.********万元(人民币)采购品目：C********计算机科学技术研究服务采购需求概况：1、流片类型：MPW2、工艺节点：110nm；3、工艺：Logic；4、面积：不小于78平方毫米；5、数量：不少于60颗；6、封装要求：金属键合winebone形式7、设计支持：提供为期10天具体可行的后端设计全流程的培训服务；服务提供方提供设计所使用.

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