中国十五冶佛山清溢高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）安装工程招标公告
1. 招标条件
高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）已批准建设，建设单位为佛山清溢微电子有限公司，建筑资金来自自筹。
该项目所需的中国十五冶高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）安装工程已具备招标条件， 中国十五冶金建设集团有限公司（以下简称“招标人”）现就该项目进行公开招标。
2. 分包工程概况与招标范围
2.1 本分包工程名称中国十五冶佛山清溢高端半导体掩膜版生产基地建设项目（一期）安装工程。
2.2 本分包工程的建设规模：规划总用地面积19176.02㎡，工程总建筑面积24233.03㎡，其中不计容总建筑面积24233.03㎡，计容建筑面积32466.36㎡。项目包含1#厂房、2#综合楼、3#固废仓、4#甲类库、5#门卫、6#门卫，具体详见施工图纸等资料。合同估算价1720 万元（含税）
2.3 本分包工程的建设地点 佛山市南海区丹灶镇丹凤路6 号 。
2.4 本分包工程的计划工期 240 日历天，其中必须在2025 年2 月27 日前达到净化施工单位进场施工的条件：1#厂房正式封顶，净化施工单位进场开始施工，车间内部排水管道预埋已经完成。
2.5 本分包工程不划分标段
2.6 招标范围 项目1-6#楼建筑给排水及供暖、雨水回收工程、电气安装工程（包含强电部分：防雷与接地；管线预埋和桥架、室外路灯）等，具体内容以清单为准。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人必须具有独立法人资格，持有效的三证合一营业执照，具备有效的安全生产许可证。
3.2 投标人须同时具备 建筑机电安装工程专业承包二级及以上和消防设施工程专业承包二级及以上 资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中，投标人拟派项目经理须具备 机电工程专业 二 级以上（含）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B 本），且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。
3.3 财务要求：有资金财务状况良好；没有处于被责令停业，投标资格被取消，财产被接管、冻结，破产状态；提供2023 年财务报表（应包含资产负债表、利润表、现金流量表）或第三方审核的财务审计报告。
3.4 业绩要求：投标人2019 年1 月1 日起至2024 年11 月30 日具有完工或在建类似安装工程业绩。
3.5 投标人未被“中国执行信息公开网站（zxgk.court.gov.cn）”列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单。
3.6 本次招标 接受 联合体投标。投标人如果是联合体投标的，应满足下列要求： （1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格审查。
4. 招标文件的获取
4.1 凡通过上述报名者，请于2024 年12 月4 日17 时至2024 年12 月9 日17 时，注册后查看下载招标文件。
4.2 招标文件每套售价500 元，售后不退。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn