项目名称：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3D X-ray检测分析系统

预算金额：347.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：347.000000 万元（人民币）

采购需求：

合同履行期限：自合同签订生效之日起9内完成交货，采购人指定完成安装、调试、试运行、人员培训、验收合格、交付使用。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1本项目为 非专门 面向中小企业采购预留采购份额；

2.2 依据规定享受扶持政策获得政府采购合同的，小微企业不得将合同分包给大中型企业，中型企业不得将合同分包给大型企业。

2.3 采购标的对应的中小企业划分标准所属行业为： 工业

3.本项目的特定资格要求：3.1 本项目接受代理商投标3.2单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得参加同一合同项下的政府采购活动；3.3本项目供应商中标后不得将中标项目分包或转让给其他主体实施。3.4本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的政府采购活动。

三、获取招标文件

：2011月1  至 2011月2，每天9:00至12:00，13:00至17:00。（北京，法定节假日除外）

售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和

四、提交投标文件截止、开标

提交投标文件截止：2012月1 13点30分（北京）

开标：2012月1 13点30分（北京）

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