1、招标条件
项目概况:华东理工大学拟采购芯片贴片焊接机
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:163
招标项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	手动裂片机	1套	最大基板尺寸：350mm
2	手动贴片机	1套	划线行程0-200 mm
3	芯片引线焊接机	1套	深入键合头： 16mm

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格，能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家；
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书；
3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力；
4）参加本次招标活动前3年内，投标人在经营活动中没有违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无行贿犯罪记录；
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-11-01
招标文件领购结束:2024-11-08
招标文件售价:￥500/$90

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联系人：刘欣
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