本招标项目名称为：科环集团国能智深（天津）2024-2025年数字隔离类芯片框架公开招标，招标人为国能智深（天津）控制技术有限公司，项目单位为：国能智深（天津）控制技术有限公司，资金来源为自筹。本项目已具备招标条件，现对该项目进行国内资格后审公开招标。

2.项目概况与招标范围

2.1项目概况、招标范围及标段（包）划分：本次招标范围为：43种数字隔离类芯片，一年预计1139490个（详见招标文件供货要求）。

具体订货数量以框架期间采购订单为准，框架执行期为一年。

交货期：订单签订后30天内。

3.投标人资格要求

3.1资质条件和业绩要求：

【1】资质要求：投标人须为依法注册的独立法人或其他组织，须提供有效的证明文件。

【2】财务要求：/

【3】业绩要求：2021年10月至投标截止日（以合同签订日期为准），投标人须至少具有芯片类合同业绩2份，且单份合同金额不少于50万元。投标人须提供能证明本次招标业绩要求的合同扫描件，合同扫描件须至少包含：合同买卖双方盖章页、合同签订和业绩要求中的关键信息页。若合同不能表述要求信息的应提供对应的技术协议等材料作为补充。

【4】信誉要求：/

【5】其他要求：/

3.2本项目不接受联合体投标。

3.3本项目接受代理商投标。

4.招标文件开始购买2024-10-11 09:00:00，招标文件购买截止2024-10-16 16:00:00。

招标文件每套售价每标段（包）人民币第1包70元，售后不退。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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