1．招标条件
本工程 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目（1#生产厂房等12项） 已由 北京市大兴区经济和信息化局 以 京兴经信局备【2023】064号 批准建设，招标人为 北京天科合达半导体股份有限公司 ，建设资金来自 国有企业单位自筹资金（地方） ，工程出资比例为 100% ，工程已具备招标条件，现进行公开招标，特邀请有意向的潜在投标人（以下简称申请人）提出资格预审申请。

2．工程概况与招标范围
2.1 本工程的建设地点 大兴区大兴新城东南片区0605-022C地块
2.2 本工程的建设规模 105868.29平方米，592米 、合同估算价 119500 （万元）
2.3 本工程的工期要求 677 日历天
2.4 本工程招标范围 施工图纸范围内的地基与基础、主体结构、建筑装饰装修、屋面、建筑给水排水及供暖、通风与空调、建筑电气、智能建筑、建筑节能、电梯及室外工程等全部工作内容。
2.5 其他 /

3．申请人资格要求
3.1 本工程资格预审要求申请人具备 建筑工程施工总承包二级[新]及以上 资质， / （近年类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具备相应的施工能力，其中，申请人拟派项目经理须具备 建筑工程注册建造师一级 注册建造师执业资格和有效的安全生产考核合格证书（B本），且在确定中标人时不得担任其他在施建设工程的项目经理。
3.2 本工程资格预审 不接受 联合体资格预审申请。联合体申请资格预审的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按资格预审文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一标段中参加资格预审。
3.3 其他要求： / 。
4．申请人信誉要求
4.1失信被执行人
本工程资格预审采用失信被执行人 限制性 （限制性/否决性）惩戒方式。
4.2 施工安全风险企业
本工程资格预审对施工安全风险企业 采用 (采用/不采用)否决性惩戒
4.3其他信誉要求： / 。
5．资格预审方法
本工程资格预审评审方法采用 有限数量制 。
6．资格预审文件的获取
凡有意参与且资质符合本章第3.1款规定的（凡通过上述确认投标者）， 方可于（计划于） 2024-8-1 12:00:00 至 2024-8-6 16:00:00 下载资格预审文件。

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联系人：刘欣
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