项目名称：年产 300 万平方米高精密电路板项目
建设单位：江西志浩电子科技有限公司
建设地点：江西省龙南县
总投资：30亿元
原金冠电子科技（龙南）有限公司年产 100 万平方米 HDI 高密度印刷线路板，其层数为 4-16 层，平均层数约 10 层，该项目未开工建设，现全部转让给江西志浩电子科技有限公司。江西志浩电子科技有限公司建设规模为年产线路板 300 万平方米，其中高多层板（卡板、背板等）200 万平方米，高密度互连板（HDI 板）40 万平方米， 柔性板（FPC 板）20 万平方米，刚柔结合板（FRJ）20 万平方米，IC 载板 20 万平方米。高多层板层数为 4-40 层，平均层数约 14 层，HDI 板层数为 4-18 层，平均层数约 8 层，FPC 板层数为 1-6 层，平均层数约 3 层，FRJ 板层数为 2-8 层，平均层数 6 层，IC 载板层数为 2-8 层，平均层数约 3 层。占地面积为 383857.7 平方米，其中绿化面积为 95964 平方米。
本项目的产品为高多层板（卡板、背板等）、高密度互连板（HDI 板）、柔性板（FPC板）、刚柔结合板（FRJ）、IC 载板，其布线密度达 60%左右，内外层线路最小线宽和线距最高能小到 0.05mm，最小钻孔孔径小到 0.075mm，内层最薄板为 0.07mm。
本项目厂址位于龙南经济技术开发区新圳工业园内，地理坐标为东经 114°49’46”，北纬 24°50’49”。

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