项目名称：广州半导体材料研究所科研楼工程

进展阶段：在建

建设周期：2017年05月—2018年12月

主要设备：消防设施、安防设施、供排水设施、电气设施、照明设施、通风设施、暖通设施。（仅供参考）

项目简介：
项目位于广东###市天河###路161号，该项目占地面积约为2,559平方米,总建筑面积约为17,112平方米,包括一幢11层高、简单装修的科研办公楼,设有1个3层高的地下停车场,提供超100个停车位。

项目总投资4775万元。

建设单位：广州半导体材料研究所
邮政地址：广东###市天河###路161号
邮编：********
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