建设内容 针对智能驾驶、工业视觉等场景，改造建设覆盖晶圆级CIS光电性能测试、车规芯片高低温可靠性认证（AEC-Q100）、AI芯片算力与能效验证（TOPS/W）的一体化测试平台。新增无尘室建置1000平米。
项目简介 
              本项目位于江苏省苏州市工业园区，由京隆科技（苏州）有限公司投资建设。针对智能驾驶、工业视觉等场景，改造建设覆盖晶圆级CIS光电性能测试、车规芯片高低温可靠性认证（AEC-Q100）、AI芯片算力与能效验证（TOPS/W）的一体化测试平台。新增无尘室建置1000平米。项目达产后，将形成晶圆测试年产能超6万片、芯片测试年产能超500万颗的测试能力。
项目总投资97000万元。
一、进展节点 
2025-07-17 项目备案已批复(项目备案)
二、潜在招标人分析
1. EPC总承包商

大型央企：
中国电子工程院：承接超大规模半导体厂房建设经验丰富（如中芯国际项目）。
中电建设：在苏州本地有多个电子厂房案例，熟悉洁净室施工标准。
地方企业：
苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司：具备洁净室装修资质，参与多个半导体项目。
苏州工业园区建设发展有限公司：本地化优势，可降低施工成本。

2. 设备供应商

测试设备：
Teradyne：全球半导体测试设备龙头，提供车规级AI芯片测试系统。
BESI：专注晶圆级封装测试设备，案例覆盖台积电、三星。
自动化设备：
极智嘉：全球AGV市场份额领先，提供柔性物流解决方案。
环保设备：
安居乐：专注RTO焚烧炉研发，案例覆盖中芯国际、长江存储。

3. 技术支持与服务

MES系统：
西门子：提供半导体行业MES解决方案，集成生产与设备管理。
SAP：具备电子制造行业数字化转型经验。
AI算法平台：
商汤科技：提供车规级AI芯片缺陷检测算法，支持高精度图像识别。
业主单位/联系方式

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招标进展：