厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目
日期:2025-07-09
收藏项目
基本信息 | |||
项目概况 | 【此项目最近更新时间为:2025-07-09】 | ||
所属地区 | 厦门市 | 进展阶段 | 规划 |
加入时间 | 2025-07-09 | 投资总额 | 200000万元 |
项目性质 | 新建 | 资金来源 | 企业自筹 |
项目周期 | |||
关键设备 | 橡胶板、大齿轮、工业齿轮油、涂装车间、摇臂、进口齿轮、弧焊机器人、数控车床、涂装线、动平衡机、卧式加工中心、焊接球阀、立式加工中心、普通车床、焊接材料、焊接机器人、冲床、焊接钢管、激光焊接、焊接设备、检测装置、铣床、数控加工中心、涂装、加工中心、折弯机、焊接平台、注塑机、镗床、焊机等 |
建设内容 项目建成后新增年产能约1500片光掩膜版。
项目简介
本项目位于福建省厦门市翔安区13-08万家春片区民安大道与滨海东大道交叉口东南侧地块,由厦门路维光电有限公司投资建设。项目建成后新增年产能约1500片光掩膜版。
项目总投资200000万元。
一、进展节点
2025-07-07 厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目环境影响报告表公示(环评公示)
二、潜在协同招标方分析
1. 政府指导方
厦门市发改委/火炬高新区管委会:
主导半导体产业发展政策,通过“火炬创新券”“研发补贴”等奖补政策降低企业成本,参考对采购本地技术的企业给予最高500万元奖补。
联合翔安区政府发布项目招标指南,明确技术标准与验收要求。
翔安区政府:
提供土地划拨、税收优惠,可能通过“政企联合招标”模式参与,例如协调本地供应链资源。
2. 技术合作方
高校/科研机构:
厦门大学、中科院微电子所:提供高精度掩膜版制造技术、半导体工艺集成等核心技术,联合申报省级科技创新项目。
中科院自动化所:参与掩膜版缺陷检测、智能调试等中试平台建设。
设备供应商:
应用材料(Applied Materials)、ASML:作为联合体成员参与设备供应,提供光刻机、涂布显影机等核心设备。
3. 金融支持方
政策性银行:
国家开发银行(国开行):通过专项贷款支持项目,参考对半导体项目的低息融资政策(如2500亿元制造业专项贷款)。
产业基金:
厦门半导体产业投资基金:以股权投资形式参与,重点支持高精度掩膜版研发与产业化。
三、招标人资质要求推测
1. 施工资质
建筑工程施工总承包一级及以上资质:参考合肥清溢光电项目要求,厂房建设需具备相应资质。
机电安装资质:生产线设备安装需专业机电工程承包资质。
2. 项目负责人要求
机电工程一级建造师注册证书:具备大型机电设备安装项目管理经验。
安全生产考核合格证书(B证):确保施工安全合规性。
3. 合规性要求
信用记录:近3年无重大违法记录,通过“信用中国”查询无失信行为。
本地化要求:优先选择具备厦门市施工经验的企业,协调本地供应链资源。
四、行业招标趋势参考
1. 类似项目对比
合肥清溢光电高精度掩膜版项目:
公开招标,预算1.8亿元,要求投标人具备政府采购法第二十二条资格。
中标方需提供掩膜版设备采购及安装服务,验收标准包含光刻精度与缺陷率。
厦门市半导体产业行动计划:
推动“EPC总承包+融资”模式,结合专项贷款与产业基金支持,例如对人形机器人项目给予最高800万元奖励。
2. 创新招标模式
技术+设备打包招标:参考路维光电成都基地模式,将掩膜版制造技术与核心设备纳入招标范围,降低企业成本。
中试验证平台共建:联合高校建设掩膜版缺陷检测实验室,提供行业领先的精度测试数据库。
业主单位/联系方式
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
联系方式:注册登陆查看
招标进展:
项目简介
本项目位于福建省厦门市翔安区13-08万家春片区民安大道与滨海东大道交叉口东南侧地块,由厦门路维光电有限公司投资建设。项目建成后新增年产能约1500片光掩膜版。
项目总投资200000万元。
一、进展节点
2025-07-07 厦门路维光电高世代高精度掩膜版生产基地项目环境影响报告表公示(环评公示)
二、潜在协同招标方分析
1. 政府指导方
厦门市发改委/火炬高新区管委会:
主导半导体产业发展政策,通过“火炬创新券”“研发补贴”等奖补政策降低企业成本,参考对采购本地技术的企业给予最高500万元奖补。
联合翔安区政府发布项目招标指南,明确技术标准与验收要求。
翔安区政府:
提供土地划拨、税收优惠,可能通过“政企联合招标”模式参与,例如协调本地供应链资源。
2. 技术合作方
高校/科研机构:
厦门大学、中科院微电子所:提供高精度掩膜版制造技术、半导体工艺集成等核心技术,联合申报省级科技创新项目。
中科院自动化所:参与掩膜版缺陷检测、智能调试等中试平台建设。
设备供应商:
应用材料(Applied Materials)、ASML:作为联合体成员参与设备供应,提供光刻机、涂布显影机等核心设备。
3. 金融支持方
政策性银行:
国家开发银行(国开行):通过专项贷款支持项目,参考对半导体项目的低息融资政策(如2500亿元制造业专项贷款)。
产业基金:
厦门半导体产业投资基金:以股权投资形式参与,重点支持高精度掩膜版研发与产业化。
三、招标人资质要求推测
1. 施工资质
建筑工程施工总承包一级及以上资质:参考合肥清溢光电项目要求,厂房建设需具备相应资质。
机电安装资质:生产线设备安装需专业机电工程承包资质。
2. 项目负责人要求
机电工程一级建造师注册证书:具备大型机电设备安装项目管理经验。
安全生产考核合格证书(B证):确保施工安全合规性。
3. 合规性要求
信用记录:近3年无重大违法记录,通过“信用中国”查询无失信行为。
本地化要求:优先选择具备厦门市施工经验的企业,协调本地供应链资源。
四、行业招标趋势参考
1. 类似项目对比
合肥清溢光电高精度掩膜版项目:
公开招标,预算1.8亿元,要求投标人具备政府采购法第二十二条资格。
中标方需提供掩膜版设备采购及安装服务,验收标准包含光刻精度与缺陷率。
厦门市半导体产业行动计划:
推动“EPC总承包+融资”模式,结合专项贷款与产业基金支持,例如对人形机器人项目给予最高800万元奖励。
2. 创新招标模式
技术+设备打包招标:参考路维光电成都基地模式,将掩膜版制造技术与核心设备纳入招标范围,降低企业成本。
中试验证平台共建:联合高校建设掩膜版缺陷检测实验室,提供行业领先的精度测试数据库。
业主单位/联系方式
项目跟进、项目关联请联系--刘欣: 135 2255 3206
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联系方式:注册登陆查看
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招标进展:
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