中科寒武纪科技股份有限公司面向大模型的芯片平台项目
日期:2025-07-07
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基本信息 | |||
项目概况 | 【此项目最近更新时间为:2025-07-07】 | ||
所属地区 | 北京 | 进展阶段 | 规划 |
加入时间 | 2025-07-07 | 投资总额 | 290000万元 |
项目性质 | 新建 | 资金来源 | 企业自筹 |
项目周期 | |||
关键设备 | 橡胶板、大齿轮、工业齿轮油、涂装车间、摇臂、进口齿轮、弧焊机器人、数控车床、涂装线、动平衡机、卧式加工中心、焊接球阀、立式加工中心、普通车床、焊接材料、焊接机器人、冲床、焊接钢管、激光焊接、焊接设备、检测装置、铣床、数控加工中心、涂装、加工中心、折弯机、焊接平台、注塑机、镗床、焊机等 |
建设内容 本项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品。拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力,提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
项目简介
本项目位于北京市海淀区致真大厦D座16层,由中科寒武纪科技股份有限公司投资建设。本项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品。拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力,提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
项目总投资290000万元。
进展节点
2025-07-04 项目已备案。(项目备案)
业主单位/联系方式
地址:注册登陆查看
项目负责人:注册登陆查看
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设计单位:注册登陆查看
设计师:注册登陆查看
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招标进展:
项目简介
本项目位于北京市海淀区致真大厦D座16层,由中科寒武纪科技股份有限公司投资建设。本项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品。拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升公司在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力,提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。
项目总投资290000万元。
进展节点
2025-07-04 项目已备案。(项目备案)
业主单位/联系方式
项目跟进、项目关联请联系--刘欣: 135 2255 3206
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招标进展:
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