建设内容
主要产品     本项目总用地面积 67488.3m2，总建筑面积119501.01m 2，土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产，其中靶材产品产能为 51920 个/年，CMP 抛光材料产能为 59160 个/年，零部件产品产能为 16320 个/年。
项目简介
       本项目位于上海市浦东新区临港上海市临港新片区J01-05地块，由上海江丰电子材料有限公司投资建设。本项目总用地面积 67488.3m2，总建筑面积119501.01m 2，土建内容主要包括 3 栋生产厂房、1 栋综合楼及 1 栋配套库房。本项目从事集成电路制造用超高纯金属溅射靶材、CMP 抛光材料、设备关键零部件的生产，其中靶材产品产能为 51920 个/年，CMP 抛光材料产能为 59160 个/年，零部件产品产能为 16320 个/年。
      项目投资额160000万元。
进展动态
        2023-03-17    上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目
业主方及其联系方式

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