建设内容
主要产品     建设用地面积为 22,688.75 平方米，总建筑面积为 81,971.52 平方米（含地下建筑面积）。本期项目为华虹宏力 FAB2 一期配套建设项目，包含生产厂房、研发楼、宿舍楼等园区配套用房。
项目简介
       本项目位于上海市，由上海华虹宏力半导体制造有限公司投资建设。建设用地面积22,688.75 平方米，总建筑面积为 81,971.52 平方米（含地下建筑面积）。本期项目为华虹宏力 FAB2 一期配套建设项目，包含生产厂房、研发楼、宿舍楼等园区配套用房。
      项目投资额74500万元。
进展动态
        2023-01-15    华虹宏力FAB2一期配套建设项目EPC/TURNKEY工程总承包招标公告
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招标进展：

• 2025-05-13 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-05-13 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-30 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-30 上海华虹宏力半导体制造有限公司等离子增强化学气相沉积设备招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-30 上海华虹宏力半导体制造有限公司亚常压化学气相沉积设备招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-28 华虹宏力FAB2一期配套建设项目精装修工程招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-27 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目国际(2)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-26 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目重新招标澄清或变更公告(1)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-18 华虹宏力半导体制造有限公司8英寸集成电路制造项目国际(1)招标公告已在全国招标信息网挂网
• 2025-04-17 上海华虹宏力半导体制造有限公司三厂冷冻机更换项目中标候选人公示已在全国招标信息网挂网