山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目-全国招标信息网

山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目

日期：2022-05-06 收藏项目

基本信息
项目概况	【此项目最近更新时间为：2023-05-28】
所属地区	山东	进展阶段	施工中
加入时间	2022-05-06	投资总额	48700万元
项目性质	新建	资金来源	企业自筹
项目周期
关键设备	橡胶板、大齿轮、工业齿轮油、涂装车间、摇臂、进口齿轮、弧焊机器人、数控车床、涂装线、动平衡机、卧式加工中心、焊接球阀、立式加工中心、普通车床、焊接材料、焊接机器人、冲床、焊接钢管、激光焊接、焊接设备、检测装置、铣床、数控加工中心、涂装、加工中心、折弯机、焊接平台、注塑机、镗床、焊机等

建设内容
主要产品     建筑面积约7.4万平方米
项目简介
       本项目位于山东省德州市，由山东有研艾斯半导体材料有限公司投资建设。建筑面积约7.4万平方米,建构筑物包括1#硅片加工厂房、2#综合动力站、3#综合科技楼、4#硅烷站、5#甲类库、6#废水处理站、7#氢气站、9#大宗气空压站、11#门卫1、12#门卫2以及管架。
      项目投资额48700万元。
进展动态
        2022-04-29    山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目施工总承包公开招标公告
业主方及其联系方式

项目跟进、项目关联请联系--刘欣: 135 2255 3206

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