盛合晶微12英寸中段硅片制造和3DIC集成高端制造项目-全国招标信息网

盛合晶微12英寸中段硅片制造和3DIC集成高端制造项目

日期：2022-02-07 收藏项目

基本信息
项目概况	【此项目最近更新时间为：2025-05-26】
所属地区	江苏	进展阶段	可研
加入时间	2022-02-07	投资总额	1010000万元
项目性质	新建	资金来源	企业自筹
项目周期
关键设备	信息工程、电气工程设计、综合布线系统工程、综合布线施工、综合布线工程、通信信息、信息系统工程、信息产业、电子工程等

建设内容
主要产品形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力
项目简介
本项目位于江苏省无锡市江阴高新区，由盛合晶微半导体（江阴）有限公司投资建设。项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。
项目投资额1010000万元。

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2022-11-16 内蒙古奥晶半导体科技有限公司3~6英寸半导体级单晶硅棒及硅片制造项目已在全国招标信息网挂网

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