中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所高密度模块电源电路仿真设计软件招标公告
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所高密度模块电源电路仿真设计软件招标公告
高密度模块电源电路仿真设计软件已具备招标条件，项目招标人为中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，资金已落实。受中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所(招标人)的委托，现对该项目进行国际公开招标。
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
| 序号 |
货物
名称 |
数量 |
交货期 |
交货地点 |
| 1 |
高密度模块电源电路仿真设计软件 |
1台/套 |
合同生效后2个月，超过3个月不予考虑。 |
从中华人民共和国境外提供货物的目的港：CPT中国上海机场
从中华人民共和国境内提供货物的到货地点：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 |
1.2主要技术参数：
高密度模块电源电、磁、热联合跨学科仿真工具，板级可靠性、可制造性预测评估分析，主要针对高密度模块电源设计仿真。可以在产品设计的前期、中期和后期各阶段对模块电源电路进行信号完整性仿真、电源完整性仿真，以避免PCB及封装设计不当带来的各种干扰及串扰问题。
1.3招标编号：1473-200024H15504
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为独立的法人机构，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。
2.2投标人如为代理商，需提供制造商出具的拟投标产品在本项目的唯一授权证明。
2.3投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件，境内投标人需提供其基本账户银行开标日期前三个月内开具的资信证明原件。
2.4本项目不接受联合体投标。
3.招标文件获取
3.1凡有意参加投标者，请于2020年1月16日至2019年1月22日(法定公休日、法定节假日除外)，每日上午09时至11时，下午02时至04时购买招标文件。
3.2招标文件售价：每包1000元人民币或150美元(招标文件售后不退)。
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：萧 敏
电话：010-88716602
手机：13810519997
邮箱：xiaomin@dlzb.com
传真：010-88716602
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