中国电子科技集团公司第五十五研究所半自动球形键合机及半自动粘片机设备采购项目招标公告
中国电子科技集团公司第五十五研究所半自动球形键合机及半自动粘片机设备采购项目招标公告
投标编码：DLZB.CoM_20181226_1087270452947002
标讯类别： 国内招标
资金来源： 其他
（招标编号：0675-180JOC005589/02、03）
一、招标条件
本半自动球形键合机及半自动粘片机设备采购项目（重新招标）已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为自筹资金，招标人为中国电子科技集团公司第五十五研究所。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
本招标项目划分为2个包。
| 包号 |
设备名称 |
数量 |
| 2 |
半自动球形键合机 |
3台 |
| 3 |
半自动粘片机 |
7台 |
三、投标人资格要求
本项目采用资格后审，投标人的资格要求为：
1)投标人须具有2017年1月1日（以合同签订时间为准）以来所投同系列型号设备的业绩（投标文件中须提供合同或验收单据或客户证明的相关页复印件）；
2)本次招标不接受联合体投标。
四、招标文件的获取
招标文件售价(人民币)：600元/包。
获取时间：即日起至2019年1月1日（北京时间，节假日除外）。
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请联系办理会员入网事宜，成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：萧 敏
电话：010-88716602
手机：13810519997
邮箱：xiaomin@dlzb.com
传真：010-88716602
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