招标项目名称:广州青蓝时代半导体有限公司自动衬板键合设备及自动模块贴片设备采购项目（重新招标）
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	自动衬板键合设备	2台	该键合系统包括键合机主体、BPM+功能、ALC Pull Test功能、GBS-耗材辅助更换装置、衬板固定装置、托盘读码系统、轨道传输系统。其他详见技术规格书。	★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。
包2	自动模块贴片设备	1套	该套设备包含基板上下料、模块贴片、模块焊接托盘回流和缓存，及转运托盘上料和转运托盘传送和缓存系统。设备能与自动模块焊接设备连线集成。设备适用于S系列模块的自动贴片作业。其他详见技术规格书。	★以上设备不分包。本包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:包1：自动衬板键合设备：
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月内为有效，以合同或订单签订为准）自动衬板键合设备（所投同型号）销售业绩合计不低于100台/套。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
包2：自动模块贴片设备
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月内为有效，以合同或订单签订为准）同类型设备业绩合计不低于10套。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2025-06-25
招标文件领购结束:2025-07-02

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联系人：刘欣
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