2.1建设规模：

新建半导体先进材料分装用洁净间1套，建设面积约840平方米。

本洁净间用于半导体先进材料的分装及周转容器清洗。其中产品充装区域为Ex ⅡB T4级防爆区域，周转容器清洗区域为非防爆区域。充装区域与周转容器清洗区域通过南北2个正压门斗相互连通。

建设内容包括但不限于设备、洁净围护结构、净化空调系统、排风系统、自控系统、电气系统、电信系统、排水及纯水系统等洁净室专业配套系统。

本次采购内容包括：

1）根据招标人提供的图纸及技术资料，对本项目进行深化设计；

2）设备、净化彩钢板围护结构、暖通系统（净化空调系统、排风系统及尾气净化系统）、暖通自控系统、电气系统、给排水系统及纯水系统、电气系统的安装施工；

3）完成调试、验收、培训、质保等服务。

4）招标文件要求的其他内容。

招标范围的详细说明见招标图纸和第五章“报价要求、工程综合说明”。

2.2建设地点：上海市金山区神工路456号。

2.3施工工期：8历日；

计划开工日期：2025年6月 25 日（具体开工日期以招标人通知为准）。

计划竣工日期：2025年 9月 12 日；

3.    投标人资格要求

3.1主体要求：投标人应为中华人民共和国境内法人或其它组织。。

3.2资质要求：具有建筑装修装饰工程专业承包二级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证。

3.3项目负责人要求：具有“建筑工程”专业二级及以上注册建造师资格，具有有效的安全生产考核合格证书（B类）。

3.4业绩要求:自2022年1月以来具有至少3项已完成的类似项目业绩（业绩证明须提供合同必要部分、验收证明材料）。类似项目定义：千级（含）以上级别的洁净室。业绩以合同签订日期或验收日期为准。如合同、验收证明无法证明相应技术指标的，须提供其他相关资料，如施工图纸、技术规格书等。

3.5本次招标不接受联合体投标。

4.    招标文件的获取

4.1 凡有意参加投标人，请在以下内购买招标文件：

4.1.1招标文件发售：2025年5月21 日到2025年5月 26 日（北京，下同）。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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