招标项目名称:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
4197-2140BOETRI02/15	晶圆键合设备	1台	本设备主要用于半导体领域晶圆键合，本系统能够适用0.35mm~1.5mm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓基板和硅片基板，以及35-1000μm的玻璃、蓝宝石、碳化硅、砷化镓、硅芯粒。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，在操作过程中操作者的视线要好。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY10000/USD1650
4197-2140BOETRI02/16	化学机械研磨机	1套	本规格描述的CMP设备用于化学机械抛光(含清洗)。处理材料Cu, GaN, SiO2, SiCN , Si, SiC,SiNx, Ti, Ta, TiN, TaN, ITO,Resin, 设备包含抛光单元、清洗单元、EFEM。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY5000/USD850

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2025-05-12
招标文件领购结束:2025-05-19

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联系人：刘欣
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