8英寸MEMS晶圆生产线之在线修调系统国际(1)招标公告
日期:2025-05-09
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1、招标条件
项目概况:设备名称:在线修调系统
数量:1套
设备原理及用途
a.设备原理
激光调阻是指通过激光能量、斑点大小、移动速度、修调形状等编程设置切割电阻,改变电阻结构尺寸从而改变电阻的阻值。运用激光微调技术配合晶圆测试系统自动完成晶圆测试-修调-测试流程,实现自动在线对晶圆片上电阻进行微调,以使电阻达到精确的目标阻值,主要针对薄膜电阻,例如硅镍、硅铬等电阻材料。
b.设备用途
用于运算放大器晶圆制程薄膜电阻在线修调(自动完成晶圆测试-修调-测试流程)。
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664
招标项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线之在线修调系统
项目实施地点:中国安徽省
招标产品列表(主要设备):
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:①投标人如为境内企业,提供企业法人营业执照或事业单位法人证书,如为境外企业提供企业注册登记证。
②投标人可以是设备制造厂家,也可以是设备授权代理商,代理商需有设备原厂家的有效授权书。
③投标人开户行开具的,出具日期在开标前三个月内的资信证明原件或该原件的复印件。
④投标人需要具有履行合同所必需的设备技术支持和服务能力(提供相关证明材料或承诺书,承诺书格式自拟)。
⑤单位负责人授权书原件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始
:2025-05-09
招标文件领购结束
:2025-05-20
项目概况:设备名称:在线修调系统
数量:1套
设备原理及用途
a.设备原理
激光调阻是指通过激光能量、斑点大小、移动速度、修调形状等编程设置切割电阻,改变电阻结构尺寸从而改变电阻的阻值。运用激光微调技术配合晶圆测试系统自动完成晶圆测试-修调-测试流程,实现自动在线对晶圆片上电阻进行微调,以使电阻达到精确的目标阻值,主要针对薄膜电阻,例如硅镍、硅铬等电阻材料。
b.设备用途
用于运算放大器晶圆制程薄膜电阻在线修调(自动完成晶圆测试-修调-测试流程)。
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664
招标项目名称:8英寸MEMS晶圆生产线之在线修调系统
项目实施地点:中国安徽省
招标产品列表(主要设备):
序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
1 | 在线修调系统 | 1 | 支持硅片厚度300um~1000um的6吋和8吋晶圆手动上下片。其他参数详见第八章 | 无 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:①投标人如为境内企业,提供企业法人营业执照或事业单位法人证书,如为境外企业提供企业注册登记证。
②投标人可以是设备制造厂家,也可以是设备授权代理商,代理商需有设备原厂家的有效授权书。
③投标人开户行开具的,出具日期在开标前三个月内的资信证明原件或该原件的复印件。
④投标人需要具有履行合同所必需的设备技术支持和服务能力(提供相关证明材料或承诺书,承诺书格式自拟)。
⑤单位负责人授权书原件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始
招标文件领购结束
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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