河南工程学院半导体器件制造实验室采购项目竞争性磋商公告
日期:2025-05-08
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一、项目基本情况: 1.采购编号:ZLZB-2025-FW25 2.采购项目名称:河南工程学院半导体器件制造实验室采购项目 3.采购方式:竞争性磋商 4.项目预算金额:********.00元 最高限价:********.00元 5.采购需求(包括但不限于标的的名称、数量、简要技术需求或服务要求等) (1)采购内容:芯片性能试验系统1套、半导体材料特性试验系统1套、半导体器件静态试验系统1套、恒温恒湿试验箱1套、电化学工作站1台、单温区管式炉1台、真空管式高温炉1台、定制工控机1台,具体详见竞争性磋商文件“第四章采购需求”。 (2)交货期:9
历天 (3)交货地点:采购人指定地点。 (4)质保期:自验收合格之日起1年。 (5)质量要求:符合国家或行业规定的合格标准,满足采购人需求。 (6)标段划分:本项目共划分为一个标段 6、合同履行期限:合同签订之日起至质保期结束。 7、本项目是否接受联合体磋商:否 8、是否接受进口产品:否 二、供应商资格条件: 1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; 2、落实政府采购政策满足的资格要求:无 3、本项目的特定资格要求: ********单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动。 ********根据《关于在政府采购活动中查询及使用信用记录有关问题的通知》(财库125号)的规定,采购**将通过“****网站(********/)“信用服务”→“失信被执行人”→跳转至“中国执****网(********/shixin/)”查询企业,通过“****网站(********/)“信用服务”→“重大税收违法失信主体”查询企业,通过“中****网****网站(********)中查询“政府采购严重违法失信行为记录名单”****网页。 ********本项目不接受联合体磋商(提供非联合体声明)。
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联系人:刘欣
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