本复杂电子硬件设计与仿真工具已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国拨资金，招标人为中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

2. 项目概况与招标范围

设备名称：复杂电子硬件设计与仿真工具

数量：1套

项目概况与招标范围：复杂电子硬件设计与仿真工具 1套

3. 投标人简要技术及资格要求

3.1 投标人简要技术要求：

（1）复杂电子硬件设计与仿真工具。浮动License部署，数量大于等于1

（2）电源完整性仿真工具：电源完整性仿真工具，用于数字处理模块的电源完整性分析支持交流频率阻抗分析，自动优化去耦电容策略。

3.2*资质要求：

1）投标人必须为在中华人民共和国关境内注册的公司（可以是企业或者依法允许经营的事业单位）；

2）如代理商投标，代理商须为制造商合法授权的厂商，并在投标文件中提供制造商针对本项目的唯一授权书原件；

3）投标设备必须是中国关境内生产制造的产品。

4）本次招标不接受联合体投标。

5）不得被最高人民法院在“信用中国”网站中列入失信被执行人名单

4. 招标文件的获取

4.1 招标文件购买：2025-04-29 09:00至2025-05-13 16:30

4.2 招标文件价格：1000元，售后不退。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

请注册或升级以上会员，查看投标方式

用户名:
密   码:

• 升  会员升级
• 款  付款指导
• 咨询   刘欣: 135 2255 3206

微信扫码

实时联系