润西微电子（重庆）有限公司

BWE背晶腐蚀设备

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2025040026号

根据项目进度，润西微电子（重庆）有限公司BWE背晶腐蚀设备已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况   招标人：润西微电子（重庆）有限公司   建设地点：重庆   项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T11002025SZ0001   项目名称：润西微电子（重庆）有限公司   标段名称：BWE背晶腐蚀设备   招标内容和范围：BWE背晶腐蚀设备一台   交货期/工期：6个月   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格要求：无   2.业绩要求：自2022年1月至投标截止日前，投标人向大陆12寸集成电路晶圆制造企业销售并安装薄片背面腐蚀设备3台及以上的供货业绩，需提供订单或合同进行佐证以及设备验收证明。   3.联合体投标：不允许   4.代理商投标：不允许   5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。   6.其他要求： 1）大陆地区投标人需提供会计事务所出具的完整的企业2023年或20度审计报告，（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供年度审计报告的不接受预付款））2）在经营活动中没有对本项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，最近三年内没有严重违约(提供盖章版的承诺函)   备注： 三、招标文件的获取   （一）获取     2025年04月2- 2025年04月2

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联系人：刘欣
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