1、招标条件
项目概况:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:419
招标项目名称:快速热退火设备及AMOLED成膜封装设备采购项目
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
4197-2140BOETRI02/12	3D打印机	1台	本设备主要用于【玻璃基板侧边金属线路打印以及金属线路保护封装材料打印】。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY5000/USD850
4197-2140BOETRI02/13	阵列检查装置	1台	本设备主要用于【玻璃基基板内部TFT特性检测】。要求该设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质。所选控制系统执行元件精度高，可靠性好，响应速度快。设备使用、操作、维修方便，造型美观，结构紧凑，整机运行稳定可靠，售后服务优良。	CNY3000/USD500
4197-2140BOETRI02/14	激光剥离机	1台	该系统包括解离模块和清洗模块，本设备需要设计合理，具有先进的技术以及很高的工作效率。操作控制系统需要高效，可靠和快速响应。作业模块需要方便使用、操作及维护，外型美观，结构合理，性能稳定和售后满意。	CNY1500/USD250

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2025-04-18
招标文件领购结束:2025-04-25

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联系人：刘欣
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