1.1项目名称：武汉半导体射频滤波器芯片生产基地项目中压开关柜采购（第二次）

1.2项目编号：HBC

1.3招标内容及范围：武汉半导体射频滤波器芯片生产基地项目中压开关柜采购（采购清单具体数量以清单为准），包含供货、运输到项目指定地点、配合现场安装、调试、试运行及售后服务，配合相关部门完成验收工作。

1.4质量要求：合格

1.5其他：/

2．投标人资格要求

2.1 投标人须具备

①资格条件：1、在中国境内登记注册的、具有独立承担民事责任的法人或其他组织；2、制造商和代理商均可参加投标。

②财务要求：投标人提供经会计师事务所或审计机构审计的2021年、2022年、2023年度财务审计报告，成立不足三年的，提供成立以来的年度财务审计报告，成立不足一年的，提供银行资信证明。

③业绩要求：投标人或其代理的制造商2021年至今具有不少于3个半导体芯片制造或集成电路客户的中压开关柜供货业绩，需提供业绩合同扫描件作为证明材料。

④信誉要求：未被“信用中国”网站列入失信被执行人、重大税收违法失信主体（提供网上查询结果截图并加盖投标单位公章，本信用信息查询的截止时点为投标截止，招标人将在投标文件递交截止查询，申请人在信用信息查询截止（含）之前存在本条所述不良信用记录的，投标无效）。

⑤投标人不串通投标（由投标人出具加盖单位公章和法定代表人签字的针对本项目不串通投标的声明函，格式自拟，声明函中应明确若违反声明内容，相应责任全部由投标人自行承担）。

2.2 本次招标 不接受 联合体。

3．招标文件的获取

3.1 文件获取开始： 2025 年 4 月18时30分（北京）

文件获取截止： 2025 年 4 月116时30分（北京）

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