本建设项目集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目（项目名称），项目业主为无锡润科科技发展有限公司，建设资金来自自筹(资金来源)，项目出资比例为国有资金100%、私有资金0.00%、外国政府及组织投资0.00%、境外私人投资0.00%，项目已具备交易条件，现对该项目集成电路先进制程工艺设备总部及研发生产基地项目勘察（标段）进行公开交易，特邀请有兴趣的潜在投标人参加投标。

2.项目概况与交易范围

2.1 项目概况

2.1.1 建设地点：无锡市锡东新城商务区新锡路东、恒畅东路北。

2.1.2 项目规模：项目用地面积约76000平方米，拟建总建筑面积约15万平方米，新建厂房、研发车间及相关配套设施等。用于半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影设备、晶圆键合设备等装备的研发和制造。

2.1.3 合同估算价： 55 万元

2.1.4 服务期限：总周期2历天；

2.1.5 其他：/

2.2 交易范围：根据招标人提出的勘探要求，对本工程进行初步、详细、施工勘察。包含根据工程地质特征及其主要物理力学性质和水文地质条件，对场区和地基的稳定性作出评价，为拟建工程的地基基础及整个项目的施工，提供合理的方案和所需的工程地质资料；对不良地质和软土分布地段应查明地质问题，对可能影响的情况扩大勘察范围；协助招标人完成勘察报告的申报、审查等工作，最终取得符合国家现行规范要求的《勘察成果审查报告》及加盖审查机构证章的勘察成果报告。

3．投标人资格要求

3.1投标人须具备：

（1）投标人须具备下述资质：具备[工程勘察综合资质甲级]或[工程勘察专业类（岩土工程）甲级]或[工程勘察专业类（岩土工程（勘察）甲级]资质；

(2)本工程不接受联合体投标。

3.2 投标人拟派项目负责人须具备：

1) 项目负责人必须具备[注册岩土工程师]证书；

2) 提供授权委托人和项目负责人的劳动合同及《职工养老保险手册》（内附2025年1月～2025年3月的缴费清单）或由社保机构出具的2025年1月～2025年3月的缴费证明。

3.3  财务要求：2021至2023年财务会计报表（如投标人成立不足要求的年份，则提供自成立以来的财务会计报表）。

3.4 其他要求：企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；没有隐瞒，虚假，伪造等弄虚作假行为；不曾因其自身违约或不恰当履约引起合同终止、纠纷、争议、仲裁和诉讼；企业没有因骗取中标或者严重违约以及发生重大工程质量事故等问题，被有关部门暂停投标资格并在暂停期内的。提供上述承诺书原件的扫描件上传至投标文件中。

3.5 投标人不得有交易文件第一章投标须知规定的无效投标的情形。

3.6 本次交易不接受（接受/不接受）联合体投标。 

4.交易文件的获取

4.1 交易文件获取为：2025年 4 月 10 日9:00时至2025年 4 月 14 日17:00时

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

请注册或升级以上会员，查看投标方式

用户名:
密   码:

• 升  会员升级
• 款  付款指导
• 咨询   刘欣: 135 2255 3206

微信扫码

实时联系