一、预招募须知（一）本公告所披露的相关信息仅供意向投资人作参考使用，并不替代意向投资人的尽职调查，管理人不对本公告披露的相关信息承担保证责任。意向投资人须自行决定是否聘请专业投资顾问、法律顾问进行尽职调查、出具投资意见等。（二）意向投资人决定参与预招募前应仔细阅读本公告，理解投资过程中可能存在的风险，一旦提交报名材料即视为同意按债务人现状进行投资，不接受所有标的物上已知和未知的瑕疵，也视为对本次投资人预招募程序确认并同意承担风险。（三）本预招募公告不适用《中华人民共和国招标投标法》，管理人有权视本案的进展情况、实际需求随时决定调整、继续、中止或终止本次意向投资人预招募和遴选，管理人对此不承担违约或赔偿责任，公告内容的解释权由管理人行使。（四）本公告所称意向投资人，可以是产业投资人，可以是财务投资人，也可以是运营意向人，意向投资人既可以单独报名，也可以组成联合体报名。同等条件下，本次预招募优先考虑对世纪金光具有产业协同效应的产业投资人。（五）意向投资人须在报名参与本次预招募时缴纳尽调保证金，待尽调后确定参与的，再行补足报名保证金。管理人有权在预招募及遴选过程中根据进展情况，要求进入下一轮遴选程序的报名投资人追加缴纳保证金，意向投资人缴纳对应保证金后方可进入下一轮遴选程序，具体缴纳及金额由管理人另行通知。（六）本公告不构成要约，不具有重整投资协议的约束效力。二、 基本情况（一）工商登记信息企业名称北京世纪金光****公司统一社会信用代码9111********9登记机关北京经济技术###市****局类****公司（自然人投资或控股）注册资本********.31万元人民币注册地###市北京经济技术开发区###路17号院2号楼3层、4层、5层法定代表人李百泉成立日期********营业期限********至********经营范围销售电子产品、电子元器件；技术转让、技术咨询、技术服务；货物进出口、代理进出口；生产碳化硅单晶片、4英寸碳化硅单晶片、6英寸碳化硅单晶片、碳化硅和氮化镓外延片、碳化硅功率器肖特基二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、碳化硅功率模块、氮化镓功率器件。（二）股权结构情况世纪金光股东共有22人，具体股东及股权结构如下：1.李百泉，认缴出资额********.18万元，持股比例********%；2.北京易万亿投资管理中心（有限合伙），认缴出资额********万元，持股比例********%；3.国###路产业投资基****公司，认缴出资额2957万元，持股比例********%；4.金华金义天鹰新兴产业投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；5.安徽省智能语音及人工智能创业投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；6.上海聚源聚###路产业股权投资基金中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；7.赣州睿溪科技咨询合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；8.天津兴旺达企业管理咨询合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；9.北京博奥华****公司，认缴出资额为********万元，持股比例********%；10###市水之仁股权投资基金中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；11.徐州裕之泽科技咨询合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；12.深圳大河德化投资中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；13.上海豫鸿资产管理中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；14###市产业投促创业投资基金一期合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；15.杭州富阳鑫盛瓴泓股权投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额为200万元，持股比例********%；16###市辉霖管理咨询合伙企业（有限合伙），认缴出资额为200万元，持股比例********%；17.平顶山林纶企业管理咨询合伙企业（有限合伙），认缴出资额为200万元，持股比例********%；18.青岛沐之瑞股权投资合伙企业（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；19.北京轻舟互联投资中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；20.邱永新，认缴出资额为100万元，持股比例********%；21.河南大河景泰资产管理中心（有限合伙），认缴出资额为********万元，持股比例********%；22.田瑞君，认缴出资额为50万元，持股比例********%。（三）资产负债情况根据世纪金光提交的《情况说明》显示，截至209月，世纪金光账面资产总额为512,202,********元，账面负债总额为527,970,********元。具体资产负债数据最终以管理人聘请的审计和评估机构出具的报告数据以及管理人审查确认的债权数据为准。（四）主营业务与优势世纪金光位于北京经济技术开发区，据世纪金光有关人员介绍，世纪金光是一家贯通碳化硅全产业链的综合型半导体企业，国家“核高基”01科技重大专项组长牵头单位(碳化硅材料与芯片)、获得国家科技重大专项和产业化项目达84项，是国家高新技术企业、中关村高新技术企业、国家军民融合楷模企业、半导体领域国防重点研制企业######路重点企业###市专精特新“小巨人”企业###市专利试点单位，获得形成专利214件，其中国际发明****公司战略新兴半导体研究院入选“中国制造2025”重大项目库；连续三年入###市高精尖重点项目；建有首个国家级“半导体材料与器件和模块”检测中心；2020年在国内率先获得汽车行业IATF********车规级芯片与模块认证；参与发起设立“国家新能源汽车”创新中心；建有第三代半导体“院士工作站”###市“第三代半导体功率器件”工程研究中心；荣获2018年中国高科技高成长50强企业、中国优秀民营****公司各类资质证件和质量体系证书齐全，综合实力较强。世纪金光已初步形成碳化硅全产业链IDM模式，拥有年产3万片碳化硅芯片生产线与年产15万套功率模板生产线。持有合肥世纪金芯****公司********%的股权，其拥有年产3万片6英寸和年产6000片8英寸碳化硅单晶衬底生产线各一条****局8英寸碳化硅单晶衬底项目，并于20签约部分意向订单。世纪金光的产品具###市场声誉及较强的竞争优势，成本低、良率高、产品迭代速度快。6-8英寸导电型碳化硅单晶衬底片、1700V以下SBD和MOSFET芯片、800A以下功率模块已实现自主研发及产业化验证，3300V以下MOSFET芯片及模块已实现工程化，客户主要集中在外延厂、终端设备厂、代理商等，产品主要应用领域为新能源汽车、光伏发电、轨道交****网、航空航天、5G通信、卫星、雷达、工业控制、白色家电等尖端领域。

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