投资项目代码 | 230 | ||
投资项目名称 | 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块) | ||
招标项目名称 | 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包 | ||
标段(包)名称 | 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包 | 公告性质 | 正常 |
资格审查方式 | 资格后审 | ||
招标项目实施(交货)地点 | 广州市黄埔区中新广州知识城 | ||
资金来源 | 财政投资(区级) | 资金来源构成 | 财政投资(区级100.00%) |
招标范围及规模 | 知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程包含四个地块:集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米,ZSCFX-I-1地块红线面积为57.19万平方米,集成电路西园B地块红线面积为21.83万平方米,ZSCFX-H-2地块红线面积约37.56万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为1.2米。概算总投资约为16365.86万元,建安费约为13428.35万元。 | ||
招标内容 | 集成电路西园七地块红线面积为8.75万平方米,ZSCFX-I-1地块红线面积为57.19万平方米,集成电路西园B地块红线面积为21.83万平方米,ZSCFX-H-2地块红线面积约37.56万平方米。工程内容包括土石方工程、场地排水、边坡防护、场地围蔽等。本工程最大排水沟径为1.2米。(具体以招标工程量清单及图纸为准) | ||
工期(交货期) | 365 | ||
最高投标限价(万元) | 13121.211184 | ||
是否接受联合体投标 | 是 | ||
投标资格能力要求 |
投标人资质要求:1、投标人(若为联合体投标,指联合体各方)参加投标的意思表达清楚,投标人(若为联合体投标,由联合体主办方提供)代表被授权有效。2、投标人(若为联合体投标,指联合体各方)均具有独立法人资格,按国家法律经营。3、投标人(若为联合体投标,指联合体各方)均持有建设行政主管部门颁发的有效期内的企业资质证书及安全生产许可证。4、投标人应具备以下资质:①投标人(若为联合体投标,指联合体各方)具有承接本工程所需的市政公用工程三级或以上级别施工总承包资质;如投标人的企业资质是根据2020年11月3 |
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投标人业绩要求:本项目资质审查不需要提供业绩。 | |||
其他要求:具体详见本项目招标公告及招标文件 | |||
是否采用电子招标投标方式 | 是 | 获取资格预审/招标文件的方式 | 注册后查看 |
获取资格预审/招标文件开始 |
2025年3月2 |
获取资格预审/招标文件截止 |
2025年4月1 |
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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