一、项目基本情况 项目编号：Jp******** 项目名称：教育部重慢病发病机制及大综合诊疗医药基础研究创新中心设备更新项目——全自动激光显微切割系统采购项目 包组编号：001预算金额（元）：******** 最高限价（元）：******** 采购需求：查看 技术部分★一、功能需求全自动激光显微切割系统，分离特定的单个细胞或整个组织区域。全自动激光显微切割系统是对整个组织区域到单个细胞进行全自动切割。一、技术要求（一）高分辨成像系统★********光学硬件与数字成像结合，自动判读物镜参数，全自动控制相机及软件设置到最佳拍摄参数，同步化数字处理，去除样品非焦点平面的杂散光信号，实现荧光高分辨率成像，分辨率≤******** 全电动外设控制，高分辨出图快速，拍摄后直接得到高分辨率图像，无需另外点击软件后处理★******** 保留真实样品信号，切换至高分辨率成像无需增加荧光照明的强度，对标本不增加额外的光毒性******** 包含活细胞高分辨成像、极弱荧光动态成像、组织胚胎成像等多种高分辨模式。适用于2维、3维、4维以及更多维成像********完全集成到硬件控制及成像流程中，能输出TIFF，Jpeg，AVI等多种高分辨率图像格式，无需增加额外操作（二）全电动正置荧光显微镜******** 全电动正置荧光显微镜主机★********光学系统：无限远校正光学系统，齐焦距离≤45mm★******** 显微镜控制：主机前端带彩色触摸显示屏，可控制所有电动部件。将所有显微镜参数量化--视场光栏, 孔径光栏, 光强调节参数，物镜倍数，观察方式以及其他当前所有部件的工作状态并能被存储和复制，以备将来拍摄时的条件再调出和对照。在暗室中拍摄荧光图像时，也可通过屏幕了解显微镜工作状态******** 观察方法：具备明场、相差、荧光观察功能★******** 三目双照相镜筒：100%、50%、0%###路视野数≥25mm，相机成像视野≥19mm,双相机出光口，可同时安装两个相机，并通过软件自由切换。★******** 调焦系统：全自动调焦系统******** 透射光照明器：长寿命LED照明，寿命≥3万小时★********智能光源管理功能：存贮并自动调用各只物镜的在不同反差效果及照明方式（微分干涉、相差、荧光、微分干涉+荧光等）的最佳照明条件，自动记录、保存光强和孔径光栏设置★******** 不少于七位电动物镜转盘，光强随物镜变换自动调整并记忆，无需软件预设★********载物台：电动量子载物台（可实现粘附式收集以及重力收集）。★********载物台行程范围≥120mmx80mm，★********重复精度≤********μm★********万能电动聚光镜：不少于电动七孔转盘，工作距离≥28mm，消色差消球差电动聚光镜：配有电动聚光镜顶镜、电动聚光镜转轮，通过软件即可电动控制切换明场、暗场、微分干涉、偏光观察方式★********切割专用物镜5x物镜：NA≥******** 10x物镜：NA≥********   20x物镜：NA≥********   40x长工作距离物镜：NA≥******** 高分辨成像专用平场复消色差物镜20X   NA≥********  NA≥0.********X. NA≥********  相差部件：针对10x、20X、40x物镜有不同的相差部件★********  10×目镜：视野数≥25mm，含目镜罩，均可调节屈光度********光学部件使用金属镀膜，经过防霉处理********荧光：外置荧光光源，通过光纤传输，配有电动光闸********荧光光源★********荧光光源：带减光和快速挡板★********长寿命120W金属卤素荧光光源：≥2000小时寿命********内置快速光闸，软件控制，切换速度≤5 ********液态外置光纤导管，冷光源★********电动荧光滤色块转盘：不少于5孔位，全自动荧光滤块转换，荧光滤块转换速度≤********荧光滤色块：预定位功能滤色块，无需要任何工具方便拆装★********电动控制荧光光闸、光阑、透射/反射切换********激发块：ＲＧＢ Y5四色带通激发块******** 专用防震台，整体尺寸≥长900mm *宽900mm * 厚******** UPS电源，功率≥2kw（三）显微双成像系统********高灵敏度单色相机★******** 传感器类型：单色sCMOS芯片★******** 传感器尺寸＞1英寸******** 分辨率≥2048 x 2048(~********) ******** 像素尺寸≥********μm x ********μm★******** 实时图像速度≥95fps@2048 x 2048★******** 曝光: 1ms 至10s★******** 最大位深≥16位******** 满井电子≥******** 动态范围≥********:1★******** 峰值量子效率≥95%******** 读出噪音≤1e-★******** 制冷方式：半导体制冷******** 切割专用成像系统******** 传感器类型：CMOS芯片******** 传感器尺寸≥1/2英寸******** 分辨率≥630万像素******** 像素尺寸≥********μm x ********μ******** 实时图像速度≥15fps@3072 x ********.******** 曝光: 1ms 至******** 最大位深≥12位******** 满井电子≥ ******** 动态范围≥72dB（四）切割激光器系统★********紫外激光器波长≤349 nm★******** 最大能量≥120微焦/脉冲★********脉冲频率不小于10-5000赫兹可调 ********激光强度可调范围不小于1%-100%********激光器孔径可连续调节********长寿命固体激光器，寿命≥5000小时（五）软件********软件控制可实现切割任何形状和面积的样本********软件控制可实时切割★********激光沿标定样品外缘切割，激光不接触标定样品，包含并不限于以下五种切割方式：1)Draw + Cut(先画再切), 2)Move + Cut（边画边切）, 3) Draw + Scan（先画再扫）, 4) Laser + Screw（z轴激光钻孔切割）, 5) P to P（点到点，激光扫描结合载物台移动—出视野画的区域也能切）★********通过激光束移动方式进行切割。★********全电动正置荧光显微镜主机、高分辨成像系统、软件均为同一品牌便于后期维护，不接受非同一品牌设备。******** 成像分析:********完整的图像查看器，包括注释，图像覆盖，图像画廊和图像比较********具备图像处理和测量功能:********调整每张图像的对比度、亮度和伽马值; 合并、裁剪和图像算法;强度、长度和面积测量;透过影像堆叠测量面积强度;在线测量，同时显示实时图像********多通道采集: 每个实验可定义多个采集通道。每一个获取通道可以用不同的对比技术和不同的方法来定义采集参数。采集之后自动化进行多通道合并。********具备可做延时成像实验功能******** 标本导航******** .1包括3个功能模块：大图拼接、多位置标记与查找，多孔位智能编辑;******** .2用户自由定义，可以生成任意形状的无限数量的玻片/多孔板概览地图；以便快速定位。有螺旋式扫描，往复式扫描多种模式******** .3可执行多任务一键化扫描，无限数量的区域和任意大小的位置********鼠标滚轮可以快速放大和缩小样本。********包括丰富的选择预定义的样本：如玻片，细胞培养皿，细胞多孔腔室，多孔板等；也可以由用户定义。********聚焦地形图功能********移动连接模块:远程观看实验过程，回顾整个实验或在实验过程中打开文件夹中可用的任何图像系列。********通过移动平板启动、停止或暂停实验。********检查实验设置，如曝光、增益、滤光片等。******** Z-Control和自动对焦控制模块********可对明场及荧光样本进行快速的全视野扫描。（六）收集系统★********收集方式：通过重力无接触一步收集样品★********在收集的过程中不需要另外的激光或者脉冲********可以使用多种常规实验耗材收集样品，如：载玻片、培养小室、粘附式活细胞切割（七）计算机******** 操作系统 包含并不限于WIN10/64 位，内存≥64GB ，硬盘≥4TB ，显卡≥16GB，显示屏≥24寸★

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