马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)采购公告
日期:2025-03-17
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项目名称:马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一)
预算金额:989248.46元
最高限价:890323.61元
采购需求:本工程为马鞍山化合物半导体光电芯片器件创新中心装修工程(一),位于马鞍山市经济开发区,具体内容详见采购文件。
合同履行期限:自合同签订之日起4历天内完成施工内容(具体开工
以采购人要求为准)。
本项目是否接受联合体采购:否
二、申请人的资格要求
1.具备独立法人资格。
2.本项目的特定资格要求:
2.1供应商须具备:建筑装修装饰工程专业承包二级以上(含二级)资质;
2.2项目经理须具备:建筑工程专业二级以上(含二级)注册建造师资格且在供应商单位注册。
3.供应商不得存在以下不良信用记录情形之一:
(1)供应商被人民法院列入失信被执行人的;
(2)供应商被市场监督管理部门列入企业经营异常名录的;
(3)供应商被税务部门列入重大税收违法案件当事人名单的;
(4)供应商或其法定代表人或拟派项目经理(项目负责人)被人民检察院列入行贿犯罪档案的。
三、获取采购文件
1.:2025年3月1
至2025年月2
17时30分(北京
)
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联系人:刘欣
电话:010-68809590
手机:13522553206(欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:kefu@bidnews.cn
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