一、招标条件

泛半导体产业园基坑工程已经由浙江省•金华市•义乌市备案。招标人为义乌市聚合芯途高新科技有限公司，工程所需资金来源为自筹。项目已具备招标条件，现对该项目的泛半导体产业园基坑工程进行公开招标。本次招标对投标报名人的资格审查，采用资格后审方法选择合适的投标申请人参加投标。

二、项目概况与招标范围  

1.本次招标项目的建设地点：本项目位于福田街道武德路与天宝路交叉口西北侧地块。 

2.工程规模：拟建综合楼，层高约60m，±0.00标高82.80m，设地下室二层，地下室结构底板面标高为74.40m，底板厚600mm，砼垫层厚150mm，地下室底板垫层底标高为73.65m。基坑设计坡顶按整平标高78.00m考虑，基坑开挖深度为4.35米。基坑开挖周长约460m，开挖面积约为11250m2。根据基坑的规模及重要性，确定基坑支护结构的安全等级属三级，侧壁重要性系数为0.9，基坑设计工作年限为1年。基坑支护形式：本基坑围护结构采用自然放坡的围护结构体系。其中：挖方总量约为54483.07立方米。具体详见设计图纸及工程量清单。

3.本公告共划分为1个标段

三、投标人资格要求

1.资质等级及范围：[专业承包·地基基础工程·地基基础工程二级]（含）以上

2.项目负责人资质类别和等级：[注册二级建造师•建筑工程]（含）以上

3.本次招标不接受联合体投标。

4.其他要求：企业要求：具备地基基础工程专业承包二级及以上资质且该投标资质应在“浙江省建筑市场监管公共服务系统”上资质动态核查结果处于“合格”状态，具备有效的企业安全生产许可证；拟派项目负责人要求：具有注册在投标人单位的建筑工程二级建造师执业资格，同时具有有效的专职安全生产管理人员B类证书且无在建工程；其余详见招标文件。

四、投标

1.投标截止：2025年3月19时30分

2.现场投标地点：注册后查看

五、招标文件的领取

1.领取：2025年3月至2025年3月1（法定节假日除外）。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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