1、招标条件
项目概况:深圳广芯封装基板有限公司项目
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:深圳广芯封装基板有限公司项目-直接成像机（阻焊）【重新招标】
项目实施地点:中国广东省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	直接成像机（阻焊）	1套	详见招标文件

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应是响应招标、已在招标机构处领购招标文件，并参加投标竞争的法人或其他组织。凡是来自中华人民共和国或是与中华人民共和国有正常贸易往来的国家或地区的法人或其他组织均可投标。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2025-03-06
招标文件领购结束:2025-03-26

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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