惠东工业园区台湾半导体产业园###路建设工程招标文件
递交：2025-**-**16:40
信息来源：
文件编号
I350********736********Z01
投标资格
详见招标文件
投标文件递交截止
2025-**-**10:00:00
投标有效期
90天
投标文件递交方法
投标保证金缴纳方式
其他
投标保证金金额
270,000元人民币
控制价（最高限价）
13,956,985元人民币
评标办法
(202###市政)工程施工(雷同认定前置)-经评审的最低投标价中标法(A类，无技术标)
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联系人：刘欣
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