1.3 主要用途: 该设备主要应用于产品封装过程中FC工序芯片的倒装贴装，主要包括晶圆上下料、从晶圆蓝膜取片蘸取助焊剂后在基板或管壳的倒装贴装。

1.4 数量：1台。

1.5 交货期：合同签订后5个月内交货。

1.6 项目现场：江苏省无锡市惠山区惠州大道900号。

2. 对投标人的资格要求

2.1 投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。

2.2本次招标要求提供201月以来（以签订合同为准），投标人或制造商在国内签订所投本项目同类设备的销售业绩（所有业绩销售量累计不少于25台）。提供合同复印件（至少应包含合同首页、合同产品内容所在页、货物名称或型号所在页、合同签字或盖章页）。

2.3投标人如果为代理商，应提供制造商同意其在本次投标中提供该货物的正式授权书。

2.4本次招标不接受联合体投标。

2.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

3.招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2025年3月至2025年3月117时(北京，下同)，……购买并下载招标文件。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn