无锡迪思微电子有限公司

掩模版去胶设备采购（重新招标第一次）

招标公告

招标公告TZBGG2025020029号

受招标人委托，对华润微电子2025年度第7批招标无锡迪思微电子有限公司掩模版去胶设备采购（重新招标第一次）进行公开招标。 一、项目基本情况   招标人：无锡迪思微电子有限公司       项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T11001225SZ0008P1   项目名称：无锡迪思微电子有限公司   标段名称：掩模版去胶设备采购（重新招标第一次）   招标内容和范围：掩模版去胶设备   主要指标：   交货期/工期：收到订单后15个月内，具体开工以招标人书面通知为准   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格要求：在港澳台注册的公司、中华人民共和国境内注册的法人或其他国家地区注册的其他组织，提供无锡市本地专业服务与支持，具有承担民事责任及履行合同的能力（提供有效期内商业登记证、公司注册证明或营业执照扫描件）。   2.业绩要求：自2022年1月至投标截止日止（以合同签订日期为准）至少 1 个掩模28nm或更高技术节点去胶设备销售案例需提供业绩证明材料（包括但不限于：合同首页、供货范围和数量、合同金额及内容页、合同双方的签字盖章页）   3.联合体投标：不允许   4.代理商投标：允许，提供授权代理证书   5.信誉要求：（1）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网列入失信惩戒名单（提供网站查询界面截图）；   6.其他要求：项目经理：5年以上成熟的掩模版去胶设备调试经验（提供5年以上的工作证明）；   备注： 三、招标文件的获取   （一）获取     2025年02月1- 2025年02月2

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