项目基本情况

项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计

项目编号：000493-25XB0045

项目类型：服务

采购方式：询比采购

所属行业分类：建筑业--土木工程建筑业--其他土木工程建筑

项目实施地点：书院产业区扩区01-07地块

招标人：中国电子工程设计院股份有限公司

代理机构：

项目概况：项目名称：数字光源芯片先进封测基地项目建设单位：上海智汇芯晖微电子有限公司建设地点：上海市自贸区临港新片区书院产业区扩区01-07地块建设规模：该项目总用地面积23356平方米（35亩），建筑占地约10232.96平方米，建筑面积35541.79平方米。

其他：

标段/包信息

标段/包名称：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计

标段/包编号：000493-25XB0045/01

文件获取开始：2025-01-21 00:00

文件获取截止：2025-01-22 00:00

文件发售金额(元)：0

文件获取地点：……

截标/开标：2025-01-27 00:00

开标形式：线上开标

服务期（天）：90

开标地点：……

服务期说明：自合同签订生效后9历天内完成

采购范围：数字光源芯片先进封测基地项目外立面幕墙设计

供应商基本要求：须为中华人民共和国国内的独立民事主体；

供应商资质要求：供应商具有建筑外装幕墙工程专项乙级或以上资质，建筑幕墙工程专业承包一级或以上资质。

供应商业绩要求：近三年（2022年1月至响应截止日，以合同签订为准）至少具有2个公共建筑幕墙工程业绩（含幕墙深化设计），并提供相关业绩证明（须提供合同首页、合同范围页和签字盖章页）；

供应商其他要求：供应商未被国家开发投资集团有限公司及其下属公司列入供应商黑名单；

供应商拟投入项目负责人最低要求：

是否接受联合体投标：否

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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