一、用途：1.用于制备：Au、Ag、Pt、W、Mo、Ta、Ti、Al、Si、Cu、Fe、Ni等。2.多靶材倾斜共溅射的方式，可沉积混合物/化合物薄膜。3.在溅射过程中加入氧、氮或其它活性气体,可沉积形成靶材物质与气体分子的化合物薄膜。4.设备简单易于控制、镀膜面积大、薄膜附着力强，尤其适合高熔点和低蒸汽压的材料。5.磁控溅射技术是工业镀膜的主要技术之一，易于科研成果转化，是新技术向工业领域推广的最经济有效的方法之一。二、优点：1.此标准型产品具有高稳定性、高重复性、低故障率、便于维护、高成熟度等特点。2.通过控制真空室中的气压及溅射功率,就能获得稳定的沉积速率,通过精确地控制镀膜,容易获得均匀的高精度的膜厚,且重复性好。3.基片与膜的附着强度是一般蒸镀膜的10倍以上,且由于溅射粒子带有高能量,在成膜面会继续表面扩散而得到硬且致密的薄膜，同时高能量使基片只要较低的温度即可得到结晶膜。4.溅射的薄膜表面微观形貌比较精致细密，而且非常均匀。如溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。5.在沉积大部分的金属薄膜，尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时，如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜，具有很高的沉积率。6.磁控溅射镀膜法不产生环境污染，可替代传统的湿法电镀。

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