1.1 项目名称：圣达科技电子封装材料生产基地项目

1.2 项目审批、核准或备案机关名称：合肥高新技术产业开发区经济发展局

1.3 批文名称及编号：2404-34016……

1.4 招标人：合肥圣达电子科技实业有限公司

1.5 项目业主：合肥圣达电子科技实业有限公司

1.6 资金来源：自筹资金

1.7 项目出资比例：100%

1.8 资金落实情况：已落实

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标项目名称：圣达科技电子封装材料生产基地项目（一期）施工总承包

2.2 招标项目编号：JG2025-36-0011

2.3 标段划分：1个标段

2.4 招标项目标段编号：JG20……

2.5 建设地点：圣达科技电子封装材料生产基地项目分为KT1-5-1地块（集成电路产业园）、KV1-4-5地块（表面处理产业园）两个地块。集成电路产业园(KT1-5-1地块)位于安徽省合肥市方兴大道以东，香蒲路以南，大龙山路以西，南侧为绿地。表面处理产业园(KV1-4-5地块)位于安徽省合肥市方兴大道以东，铭传路以南，再生资源北支路以北，中国电子科技集团公司第三十八研究所特种产业园以西。

2.6 建设规模：一期建设总建筑面积：70023.46平方米，其中地上52234.64平方米，地下17788.82平方米。具体如下：

KT1-5-1地块（集成电路产业园）：项目总用地53329.17平方米，合79.9938亩，总建筑面积116145.13平方米，其中地上96051.42平方米，地下20093.71平方米，容积率1.98，建筑密度47.51%，绿地率9%，共计9个单体及一个地下车库（1#生产厂房、2#生产厂房、3#生产厂房、4#生产厂房、5#配套服务楼、6#配套服务楼、7#动力站、8#危废库/化学品库、9#氢气罐区、地库）。本次一期设计范围：1#生产厂房、3#生产厂房、7#动力站、8#危废库/化学品库、9#氢气罐区、地库及室外工程，建筑面积共计：50280.93平方米，其中地上36487.22平方米，地下13793.71平方米(不含6300平二期车库)。

KV1-4-5地块（表面处理产业园）:项目总用地9698.44平方米，合14.5477亩，总建筑面积19742.53平方米，其中地上15747.42平方米，地下3995.11平方米，容积率1.62，建筑密度43.10%，绿地率13.3%。共计3个单体（1#生产厂房、2#氢气罐区、3#危废库/化学品库）。本次一期设计范围为本地块全部范围及室外工程。

上述工程室外工程及配套设施工程，主要包括集成电路产业园(KT1-5-1地块)和表面处理产业园(KV1-4-5地块)的景观绿化工程、总平工程、围墙工程、室外给排水及消防、外电工程及电力增容工程、室外道排工程、环保设施等。

2.7 合同估算价：1.65亿元

2.8 计划工期：36历天

2.9 招标范围：招标文件、工程量清单、图纸以及补充答疑文件全部内容。

2.10 质量标准：符合《建筑工程施工质量验收统一标准》合格标准。

2.11 其他：/

3. 投标人资格要求

3.1 投标人应依法设立并具备承担本招标项目的如下条件：

3.1.1 投标人资质要求：具备有效的营业执照，具备有效的建筑工程施工总承包三级及以上资质，具备有效的安全生产许可证。

3.1.2 项目经理要求：

（1）具备建筑工程专业一级注册建造师。

（2）具备建设行政主管部门颁发的安全生产考核合格证书（B证）。

（3）其他要求：目前未在其他项目上任职或虽在其他项目上任职但本项目中标后能够从该项目撤离。

3.1.3 投标人业绩要求：自2019年1月以来（以竣工验收为准），投标人在中华人民共和国境内（不含港澳台）须具备单个合同金额不少于1.65亿元的工业建筑施工总承包或工程总承包业绩。

3.1.4 项目经理业绩要求：无。

3.1.5 财务要求：无

3.1.6信誉要求：无

3.1.7 本招标项目不接受联合体投标。

3.2其他要求：投标人不得存在招标文件第二章投标人须知第1.4.3项、第1.4.4项规定的情形。

4. 招标文件的获取

获取：2025年1月3日至2025年1月117：30。

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