1. 招标条件

本招标项目高深宽比TMV金属互联设备招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对高深宽比TMV金属互联设备进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20

2.2 招标项目名称：高深宽比TMV金属互联设备。

2.3 数量：1台。

2.4主要功能：用于在高密度封装基板表面及TMV孔内快速生长高连续性、高一致性、高附着力金属化膜层。

2.5 交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）。

2.6 交货期：合同签订后5个月内到货。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 本次招标接受代理商投标，投标人如果为代理商，应提供货物制造商出具针对本次投标货物的授权书，授权书为制造商直接开具的。

3.3 制造商须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件；如证书有效期已满，则须提供能够证明证书延期审核通过的，包括但不限于评审小组签署的相关证明材料）。
3.4 投标人或其制造商近三年（自2021年11月至今，以合同签订为准）须具有至少1台套类似深孔PVD设备的供货业绩。有效业绩证明材料需能体现出：合同签约主体、设备台套数、合同标的、签字盖章页、合同签订等主要内容。业绩证明材料以投标文件中合同复印件为准，需能充分反映出该业绩为招标文件要求的业绩，合同不能表达的，可附相应的技术协议、验收报告等专家认可的佐证说明材料，否则不予认可。

3.5 投标人在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网”网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评标委员会评标现场查验核实。

3.6 本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2012月1至2025年1月17时(北京)……下载招标文件。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

5. 投标文件的递交

5.1投标文件递交的截止（投标截止，下同）为2025年1月9时00分。

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手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
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