1、招标条件
项目概况:燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	化学机械抛光设备	1台(套)	用于实现半导体集成电路硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1. 投标人必须具备生产本次化学机械抛光设备的能力，投标人能够为本次招标的设备提供有效的售后服务（提供服务单位及联系方式）。
2. 投标人应提供近3年（2021年12月至今）供货的业绩，相同或类似的设备实际销售业绩30台或以上（其中12吋设备实际销售业绩不少于20台），不承认试用或Demo等形式的合同或订单,，需提供合同或订单复印件加盖公章或被授权人签字。
3. 投标产品应为投标人自有技术产品。投标产品可能涉及相关的专利内容，投标人应确保招标人免于承担识别和侵犯这些专利的责任。
4.投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件（复印件加盖投标人公司公章）；
5.招标文件中要求的其它资格证明文件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-12-17
招标文件领购结束:2024-12-24
招标文件售价:￥800/$120
5、投标文件的递交
投标截止（开标）:2025-01-08 10:00

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联系人：刘欣
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