富政工出【2024】15 号康盈半导体制造(杭州)有限公司先进半导体制造项目EPC 总承包项目已批准建设，建设单位为康盈半导体制造（杭州）有限公司，建筑资金来自自筹。

该项目所需的中国十五冶杭州康盈半导体项目桩基及土石方工程已具备招标条件， 中国十五冶金建设集团有限公司（以下简称“招标人”）现就该项目进行公开招标。

2. 分包工程概况与招标范围

2.1 本分包工程名称：中国十五冶杭州康盈半导体项目桩基及土石方工程。

2.2 本分包工程建设规模：项目总用地面积21609m2,地下室建筑面积4754.66m2。合同估算价2968.38 万元（含税）。

2.3 本分包工程的建设地点：浙江省杭州市富阳区富春湾新城灵桥镇。

2.4 本分包工程的计划工期：整体工期300 日历天（其中桩基部分要求60 日历天内完成）。计划开工2024 年12 月，计划竣工2025 年10 月。

2.5 本分包工程不划分标段。

2.6 招标范围 本项目桩基、土方、基坑支护工程等，具体内容以清单为准。

3. 投标人资格要求

3.1 投标人必须具有独立法人资格，持有效的三证合一营业执照，具备有效的安全生产许可证。

3.2 投标人须具备地基基础工程专业承包二级及以上资质，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力。其中，投标人拟派项目负责人未担任其他在施建设工程项目的项目经理。

3.3 财务要求：资金财务状况良好；没有处于被责令停业，投标资格被取消，财产被接管、冻结，破产状态；提供2023 年财务报表（应包含资产负债表、利润表、现金流量表）或第三方审核的财务审计报告。

3.4 业绩要求：投标人2019 年1 月1 日起至2024 年11 月30 日具有完工或在建类

似工程业绩。

3.5 投标人未被“中国执行信息公开网站（zxgk.court.gov.cn）”列入失信被执行人、重大税收违法失信主体、未被工商行政管理机关在全国企业信用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单。

3.6 本次招标不接受联合体投标。

4. 招标文件的获取

4.1 凡通过上述报名者，请于2024 年 12 月 10 日 17 时至2024 年 12 月 15 日 17 时……下载招标文件。

4.2 招标文件每套售价500 元，售后不退。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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