1. 招标条件

本招标项目高深宽比微孔填充单元招标人为中国电子科技集团公司第十四研究所，招标项目资金来自国有资金，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现对高深宽比微孔填充单元采购进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX2024……

2.2 招标项目名称：高深宽比微孔填充单元。

2.3 数量：1台。

2.4 主要功能：

主要用于高密度封装基板上高深宽比小孔径的金属化填充，可用于微孔填孔、导体线路打印。

2.5 交货地点：南京市中国电子科技集团公司第十四研究所所内（国睿路8号）。

2.6 交货期：合同签订后1个月内到货。

3. 投标人资格要求

3.1 本次招标要求投标人为独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 本次招标不接受代理商投标。

3.3 投标人须通过9001质量管理体系认证（投标文件中须提供有效期内的证书复印件；如证书有效期已满，则须提供能够证明证书延期审核通过的，包括但不限于评审小组签署的相关证明材料）。

3.4 投标人及法定代表人在“信用中国”网站或“中国执行信息公开网”网站（www.zxgk.gov.cn）未被列入失信被执行人名单，由评标委员会评标现场查验核实。

3.5本次招标不接受联合体投标。

3.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

有意参加投标者，请于2012月1至2012月217时(北京)购买并下载招标文件

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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