一、招标条件本招标项目基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计已获批准，招标人为 北京京东方传****公司。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。二、项目概况与招标范围1、 项目概况（1） 工程名称：基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目设计（2）工程地点###市经济技术开发###路8号（3） 项目规模：总建筑面积7738 ㎡（租赁），地上建筑规模≤ 7738 ㎡，建筑高度 ********米。2、 招标范围本次招标范围为基于国产玻璃基板的先进封装工艺技术研发及产业化项目整体设计（要包括方案设计、施工图设计、施工阶段配合服务以及出具用于招标的工程量清单等，具体详见设计任务书）3、设计费投标限价：190万元4、设计周期：5历天（其中方案设计1历天，施工图设计3历天，出具用于招标的工程量清单：10天）。5、质量标准：满足国家现行的工程设计方面的规范、规程、标准以及当地相关部门的相关规定。

本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，联系工作人员办理入网升级。
联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn