1.1货物名称：全自动芯片装架系统

1.2招标编号：注册后查看

1.3技术规格：全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供应方负责集成为完整的设备系统，具体详见技术规格。

1.4 数量：1套

1.5 交货期：自合同签订生效日起6个月

1.6 交货地：江苏省扬州市吴州东路186号

2.对投标人的资格要求

2.1 投标人须具备以下资格条件，并具备承担本招标项目的相应能力：

2.1.1 投标人应提供有效的营业执照或营业登记证明文件复印件；

2.1.2 投标人（或制造商）近3年（2021年1月至投标截止）具有至少同类产品（“相同功能设备”）的销售业绩不少于2份。（需提供供货合同必要页复印件，以合同签订为准）

2.1.3 信誉要求：

1）企业未处于被责令停业、投标资格被取消或财产被接管、冻结和破产状态；（提供承诺书）

2）近2年未发生过较大以上生产安全事故，且单位及单位实控人未被国家及地方等有关部门列入失信人名单；（提供承诺书）

3）投标人具备良好的商业信誉和资信度；（提供承诺书）

2.2 本次不接受联合体投标。

2.3本次招标 接受 代理商投标。一个制造商对同一品牌同一型号的设备，仅能委托一个代理商参加投标。若投标人为代理商，提供制造商出具的合法授权证明文件。（制造商的有效授权书包括制造商直接开具的；或制造商在中华人民共和国关境内的独资公司开具的。）

3. 招标文件获取

3.1凡有意参加投标者，请于2011月216：00至 2024 年11月216：00 (北京）购买并下载招标文件。

3.2 招标文件每套售价¥800/$120，售后不退。

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联系人：刘欣
电话：010-68809590
手机：13522553206（欢迎拨打手机/微信同号）
邮箱：kefu@bidnews.cn

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