一、项目基本情况原公告的招标项目编号：********AGK********（ZJFR-TYLGZFCG2024-514）原公告的招标项目名称：多源三维数据高密度集群一体机首次公告日期：2011月二、更正信息更正事项：采购文件更正内容：序号更正项更正前内容更正后内容1《》中“规格参数与要求”********内存类型：DD4及以上；********内存类型：DDR4及以上********独立显卡显存容量 ：********独立显卡显存容量 ：8GB及以上********显卡芯片核心频率：基础频率1440MHz以上、加速频率 1710MHz以上”********显卡芯片核心频率：基础频率1440MHz及以上、加速频率 1710MHz及以上★********主板功能：具备智能管理中心监管系统，支持we****局节点状态，温度管控，********、节点批量开关机及更换操作系统；★********主板功能：具备智能管理中心监管系统，支持we****局节点状态，温度管控，节点批量开关机及更换操作系统；/新增：********支持基于倾斜影像和实景三维模型数据全自动生成DOM、DSM、DEM和带分类LAS点云（建筑、植被、地表)2《第一部分 招标公告》《第二部分 投标人须知前附表》中“投标文件提交截止、解密、投标保证金截止”1.提交截止：截止：2011月29点00分（北京）2.解密：2011月29点00分至2011月210点00分。3.投标保证金截止：2011月29点00分（北京）1.提交截止：截止：2012月14点00分（北京）2.解密：2012月14点00分至2012月15点00分。3.投标保证金截止：2012月14点00分（北京）更正日期：2011月1

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