杰群电子科技（东莞）有限公司

华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bond系统采购项目

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2024110004号

根据项目进度，杰群电子科技（东莞）有限公司华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bond系统采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。 一、项目基本情况   招标人：杰群电子科技（东莞）有限公司   建设地点：广东省东莞   项目规模：/   项目资金来源：自筹   招标编号：T11001924SZ0001   项目名称：杰群电子科技（东莞）有限公司   标段名称：华润GTBF车规级先进功率器件Clip Bond系统采购项目   招标内容和范围：Clip Bonder一体机，数量：2台   交货期/工期：交货期不得超过收到订单后2个月.   注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求   1.资格要求：制造商需提供营业执照（复印件加盖公章），代理商需提供营业执照及代理证（复印件加盖公章）。   2.业绩要求：2022年1月至招标截止日，半导体封测行业Clip bonder设备出货量不少于1台，需提供正式采购合同（非DEMO合同）扫描件，包含合同首页，合同日期，合同数量，签章页。   3.联合体投标：不允许。   4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。   5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站中查明的失信被执行。   6.其他要求：提供会计师事务所出具的完整的2023年度审计报告（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录，没有重大质量问题，在最近三年内没有严重违约。与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录，无招标人的离职员工和/或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。   备注： 三、招标文件的获取   （一）获取     2011月0- 2011月0

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