基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统招标公告

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日期：2024-10-31 收藏项目

1. 招标条件

本招标项目基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：注册后查看

2.2 招标项目名称：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统。

2.3 数量：1套。

2.4 主要功能要求：基于电热力耦合的SiP可制造性仿真系统包括射频SiP电热和热力耦合仿真核心模块、射频SiP电热和热力耦合仿真设计模块、微波固态大功率产品抗烧毁仿真模块、射频SIP设计制造热力耦合仿真模块四个子模块。

2.5 交货地点：四川省成都市，招标人指定地点。

2.6 交货期：合同签订后12个月内完成设计、开发、测试、上线试运行及最终验收。

3. 投标人资格要求

3.1法人要求：投标人为在中华人民共和国关境内注册的独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。

3.2财务要求：投标人为企业单位的提供2023年经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，上述财务会计报表至少应包括审计报告正文（审计报告正文必须完整，且由会计师事务所盖章、注册会计师签名和盖章，未经签字盖章的审计报告视为无效审计报告，投标将被否决）、资产负债表、现金流量表、利润表的复印件，缺一不可。投标人的成立少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表。投标人为科研院所、高等院校等事业单位的提供2023年经审计（或内审）的财务报表。

3.3业绩要求：投标人具有在2021年01月0至投标截止日期间签订的类似项目业绩（类似项目业绩是指将电磁与热、热与力进行耦合仿真的软件开发项目。单个合同金额200万元及以上），需提供附有技术条款或技术协议的合同复印件。合同内容应能体现甲乙双方盖章页、合同签订、合同金额、标的物名称、技术要求等主要内容。未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。