1、招标条件
项目概况:宜兴中车时代半导体有限公司X射线焊接层检测设备采购项目（重新招标）
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:宜兴中车时代半导体有限公司X射线焊接层检测设备采购项目（重新招标）
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
包1	X射线焊接层（衬板）检测设备	2套	S3+/S5/S6/S7系列产品检测芯片焊接层空洞。具有2D检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能。	S3+/S5/S6/S7；★包中设备不得拆分投标。
包2	X射线焊接层检测设备	5套	该设备用于M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10等系列产品检测衬板焊接层与芯片焊接层空洞；具有3D分层检测、轨道传送系统、人工检测工位系统、读码系统、自动检测和自动判定并生成存档报告的功能	M1/W1/S3+/S5/S6/S7/PIM/L10；★包中设备不得拆分投标。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:包1：X射线焊接层检测设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月为有效，以合同或订单签订为准），在线式X射线焊接层检测设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件；若合同或订单中无法体现项目技术内容的，须同时提供该项目下的技术协议或投标人盖章的相关证明材料）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
包2：X射线焊接层检测设备:
1、投标人具有所投设备的制造或销售资格，制造商近三年（以投标截止前36个月为有效，以合同或订单签订为准）X射线焊接层检测设备业绩合计不低于10台。（投标文件中必须提供合同或订单复印件）
2、投标人如为贸易公司，必须随投标文件提供制造商针对本项目的《制造商授权书》。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始:2024-10-30
招标文件领购结束:2024-11-06

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